『改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向』はセカイモンで78d58ef333から出品され、68の入札を集めて11月17日 11時 35分に、7200.00円で落札されました。即決価格は7200.00円でした。決済方法はに対応。
改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向
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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向
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- 落札情報
- 出品者情報
- 落札価格
- 7200.00円
- 開始価格
- 7200.00円
- 即決価格
- 7200.00円
- 入札単位
- 0円
- 商品状態
- 新品、未使用
- 個数
- 1
- 開始日時
- 2024.11.16
- 終了日時
- 2024.12.30
- 自動延長
- なし
- 早期終了
- なし
- 入札者評価制限
- あり
- 入札者認証制限
- あり
支払い・配送方法
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商品説明
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